纯水设备的核心原理是通过多级物理分离技术逐步去除水中杂质，其工艺流程和关键组件如下：
一、核心工艺流程
预处理阶段
- 原水经砂滤器或PP滤芯（孔径5μm）去除泥沙、铁锈等大颗粒悬浮物。
- 活性炭吸附余氯、有机物及异味，保护后续膜组件。
- 高硬度水源需软化树脂置换钙镁离子，防止膜结垢。
反渗透（RO）纯化
- 高压泵（压力6–20kg/cm²）迫使水穿透反渗透膜（孔径0.0001μm），截留98%以上溶解盐、重金属及微生物。
- 产出水电导率降至≤5μS/cm，浓水侧杂质集中排放910（工艺流程：原水→增压→RO膜分离→纯水/浓水分流）。
深度精制处理
- 离子交换：混合床树脂（阳树脂+阴树脂）吸附残余离子，产出电阻率>10MΩ·cm的纯水。
- 电去离子（EDI）：电场驱动离子透过选择性膜，水解离产生的H⁺/OH⁻连续再生树脂，实现无需化学品的连续产水。
- 终端采用紫外线杀菌器破坏微生物DNA，配合0.2μm微孔滤膜拦截颗粒物。
二、核心组件功能
三、技术演进对比
- 传统工艺：砂滤→活性炭→软化→混床树脂（需停机酸碱再生）。
- 主流工艺：预处理→二级RO→EDI（自动化连续运行，无废酸碱污染）。
典型应用：半导体清洗采用“RO+EDI+抛光混床”，电阻率稳定达18MΩ·cm1213；实验室超纯水增加TOC紫外降解单元，控制TOC<10ppb
。
