电子行业对软化水设备的出水电阻率要求非常严格，通常需要达到 ‌10 MΩ·cm 至 18 MΩ·cm‌ 之间，具体取决于工艺节点和用途。例如，大规模集成电路生产要求电阻率大于18 MΩ·cm，而半导体清洗等工序可能要求10-15 MΩ·cm。

核心要求

• ‌高电阻率‌：代表低离子杂质，防止电路短路或腐蚀。
• ‌低颗粒物和有机物‌：颗粒度≤0.05μm，总有机碳（TOC）≤10ppb。

常用工艺

• ‌反渗透（RO）+ 电去离子（EDI）‌：主流工艺，出水电阻率可达15-18 MΩ·cm。
• ‌混床离子交换‌：用于超纯水精处理，电阻率可达18 MΩ·cm。

应用场景

• ‌晶圆清洗‌：电阻率≥15 MΩ·cm。
• ‌化学机械抛光（CMP）‌：电阻率≥10 MΩ·cm。
• ‌电镀液配制‌：需要高纯度水维持电镀液稳定性。

与普通软化水的区别

• ‌电子级软化水‌：电阻率≥10 MΩ·cm，专用于电子制造。
• ‌普通软化水‌：仅降低钙镁离子硬度，电阻率无特定要求，多用于锅炉或生活用水。